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產(chǎn)品推薦
品名
高強(qiáng)耐磨復(fù)雜銅合金
牌號(hào)
C194
產(chǎn)地
銅含量
標(biāo)準(zhǔn)（%）
雜質(zhì)含量
無(wú)（%）
粒度
微（目）
軟化溫度
標(biāo)準(zhǔn)（℃）
導(dǎo)電率
標(biāo)準(zhǔn)（%IACS）
硬度
標(biāo)準(zhǔn)（HRB）
| 品名 | 合號(hào) | 主要化學(xué)成分％ | 規(guī)格mm | ||||||||
| Cu | Sn | P | Zn | Ni | Fe | Pb | Mn | 雜質(zhì) | |||
| 電子銅帶 | KFC | 余量 | － | 0.025-0.040 | － | － | 0.05-0.15 | － | － | － | 厚度0.1-3.0寬度10-350 |
| C194 | 余量 | － | 0.015-0.15 | 0.05-0.2 | － | 2.1-2.6 | 0.03 | － | － | ||
詳細(xì)說(shuō)明
引線框架材料是半導(dǎo)體分立器件和集成電路封裝的主
要材料之一。國(guó)際上沿用的引線框架材料有銅合金和
鎳鐵合金兩類(lèi)材料，銅合金引線框架材料因其優(yōu)良的
高傳導(dǎo)性、又兼其適應(yīng)的加工性、電度釬焊性、耐應(yīng)
力腐蝕開(kāi)裂性、必要的強(qiáng)度與樹(shù)脂封裝的密著性等特
點(diǎn)，倍受青睞。
性能：高導(dǎo)電性，電熱性，耐蝕性，耐氧化性良好；
較高的強(qiáng)度，延展性，硬度；耐疲勞性及可鍍性，可
焊性。
應(yīng)用：高精度引線框架用電子銅帶為制造集成電路及
半導(dǎo)體分立器件的基礎(chǔ)原料，主要用于集成電路、大
中功率管、發(fā)光二極管及三極管和LED支架。
