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品名
高強耐磨復雜銅合金
牌號
C194
產地
銅含量
標準（%）
雜質含量
無（%）
粒度
微（目）
軟化溫度
標準（℃）
導電率
標準（%IACS）
硬度
標準（HRB）
| 品名 | 合號 | 主要化學成分％ | 規格mm | ||||||||
| Cu | Sn | P | Zn | Ni | Fe | Pb | Mn | 雜質 | |||
| 電子銅帶 | KFC | 余量 | － | 0.025-0.040 | － | － | 0.05-0.15 | － | － | － | 厚度0.1-3.0寬度10-350 |
| C194 | 余量 | － | 0.015-0.15 | 0.05-0.2 | － | 2.1-2.6 | 0.03 | － | － | ||
詳細說明
引線框架材料是半導體分立器件和集成電路封裝的主
要材料之一。國際上沿用的引線框架材料有銅合金和
鎳鐵合金兩類材料，銅合金引線框架材料因其優良的
高傳導性、又兼其適應的加工性、電度釬焊性、耐應
力腐蝕開裂性、必要的強度與樹脂封裝的密著性等特
點，倍受青睞。
性能：高導電性，電熱性，耐蝕性，耐氧化性良好；
較高的強度，延展性，硬度；耐疲勞性及可鍍性，可
焊性。
應用：高精度引線框架用電子銅帶為制造集成電路及
半導體分立器件的基礎原料，主要用于集成電路、大
中功率管、發光二極管及三極管和LED支架。
