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sys100全程綜合水處理器——物化一體綜合水處理器設備
全程綜合水處理器是針對各種循環水系統中普遍存在的四大問題：腐蝕、結垢、菌藻、水質而研制的綜合水處理器。由單臺設備代替了需要多臺設備才能完成的處理過程，從而取代了傳統的處理方式。它應用高科技—差轉屏蔽效應及多點陣列組合。巧妙地解決了各種頻譜間與電暈效應場間的互相干擾、制約的重大難題，具有對水質綜合優化處理，防垢、防腐、殺菌、滅藻、超凈過濾功能，具有機電一體化，物理方式處理，無需化學藥劑，阻力低、流量大。而且運行費用極低，操作簡單、維護方便，是各種水系統之佳選擇。
產品原理：
全程綜合水處理器主要由碳鋼筒體、特殊結構的不銹鋼濾網、高頻電磁場發生器及排污裝置等組成，自動型（Z型）在手動型基礎上增設了控制單元、傳感器和電動排污裝置，可實現自動化運行，無需人工干預。自動清洗型（ZS型）在自動型的基礎上加裝有自清洗裝置，能夠自行清洗水處理器過濾單元，使得處理器的功能更加完善。
除垢防垢 由高頻發生器產生高頻電磁場對水進行處理，使原有的大締合體狀態水的結合鍵被深度打斷，離解成活性很強的單分子或小締合體狀態的水，從而改變了水的物理結構與特性，增強了水分子的極性，增大了水分子的偶極矩，提高了水分子對鈣鎂離子、碳酸根離子等成垢組份的水合能力，起到防止水垢形成的作用。 高頻電磁場水應用于防垢，是由于其存在大量的“離子締合體”或“顆粒締合體”，在水溶液中提供了大量的結晶核心。結晶核心越多，生成的結晶數量也越多，水垢結晶的線性尺寸就越小。此外，由于單個或雙氫聯結的水分子數量增多，水分子的活動更“自由”，它占據水溶液的其它空隙，象形成極薄的膜一樣，因而阻礙晶體生長，促使水垢結晶線性尺寸減小，使水垢呈松軟的細小顆粒，隨排污水排除
防腐阻銹 氧化腐蝕和垢下原電池腐蝕是水系統管道及設備腐蝕和生銹的主要原因，而在高頻電磁場的作用下，水垢得以控制和去除，溶解氧與水分子結合不易析出，從而抑制氧化腐蝕和垢下原電池腐蝕的發生，從而起到良好的防腐阻銹的作用
全程綜合水處理器型號表
