板料品牌:KB
板料類型:POLYIMIDE
板厚要求:0.13MM
表面處理:沉金
外形成型:模具沖板
● 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或?qū)嵃宄宓?br />● 板材種類 : 聚酰亞胺材料
● 較大板面尺寸 : 600mm*650mm,
● 加工板厚度 : 0.06mm-0.2mm(不含補(bǔ)強(qiáng)料)
● 較高加工層數(shù) : 1~4Layers,
● 銅箔層厚度 : 0.5-1.5(oz),
● 成品板厚公差 : /-0.1mm(4mil),
● 孔徑公差:PTH: /-0.075MM,NPTH: /-0.05MM
● 成型尺寸公差 : 電腦銑:0.10mm(6mil) 模具沖板:0.10mm(4mil),
● 小線寬/間距: 0.1mm(4mil) 線寬控制能力 : < -20%,
● 成品小鉆孔孔徑 : 0.25mm(10mil),
● 成品小沖孔孔徑 : 0.8mm(32mil),
● 翅曲度:≤0.7%阻燃等級(jí):94V-0,
●性測(cè)試:開/短路測(cè)試、阻抗測(cè)試、可焊性測(cè)試、熱沖擊測(cè)試、金相微切片分析等,
●阻焊顏色:綠色、黑色、藍(lán)色、白色、黃色、紫色等.
●字符顏色:白色、黃色、黑色等,.
● 鍍金板:鎳層厚度:〉或 =2.5μ 金層厚度: 0.05-0.1μm 或按客戶要求
● 噴錫板:錫層厚度: