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多層PCB板內層黑化處理
超卓聯益技術團隊解釋黑化的作用：鈍化銅面;增強內層銅箔的表面粗化度，進而增強環氧樹脂與內層銅箔之間的結合力;
抗撕強度peel strength
一般內層處理的黑氧化方法：
棕氧化法
黑氧化處理
低溫黑化法
采用高溫黑化法內層板會產生高溫應力(thermal stress)可能會導致層壓后的層間分離或內層銅箔的裂痕;
一、棕氧化：
黑氧化處理的產物主要是氧化銅，沒有所謂的氧化亞銅，這是業內的一些錯誤論調，經過ESCA(electro specific chemical analysis)分析，可以測定銅原子和氧原子之間的結合能，氧化物表面銅原子和氧原子之間的比例;有清晰數據和觀察分析證明黑化的產物就是氧化銅，沒有其他成分;
黑化液的一般組成：
氧化劑 亞氯酸鈉
氫氧化鈉
PH緩沖劑 磷酸三鈉
表面活性劑或堿式碳酸銅的氨水溶液(25%氨水)
二、有關的數據
1、氧化物的重量(oxide weight);可以通過重量法測量，一般后控制在0。2---0。5mg/cm2
2、抗撕強度(peel strength)1oz銅箔按照2mm/min的速度，銅箔寬1/8英寸，拉力應該5磅/吋以上
3、通過相關的變數分析(ANDVA: the analysis of variable )影響抗撕強度的因素主要有：
①亞氯酸鈉的濃度
②氫氧化鈉的濃度
③亞氯酸鈉與磷酸三鈉濃度的交互作用
④磷酸三鈉與浸漬時間的交互作用
氧化物的針狀結晶的長度以0。05mil(1—1.5um)為，此時的抗撕強度也比較大;
抗撕強度取決于樹脂對該氧化物結晶結構的填充性，因此也與層壓的相關參數和樹脂pp的有關性能有關。
