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■產品特性
●導熱系數8.0W/m·K ●電氣絕緣性 ●優異的可壓縮性和柔軟性 ●應力極低
■應用方法
一般是鋪墊在發熱器件與三人片或機器外殼之間的間隙，擠出空氣，形成連續的導熱通路，利用散熱片或機器外殼作為散熱物件，可以有效的增大散熱面積，因而可達到很好的散熱目的。也可以用于多層電路板間熱量的傳遞，避免在某一點溫度過高，分數熱量，使空間內達到均溫。
■典型應用
● 半導體和散熱片之間
● CPU、GPU等功率器件
● 顯示器驅動IC
● 通信基站、智能手機
● 高端路由器
■產品規格
200*300mm
可根據客戶規格裁切
說明：以上數據是依據我們廣泛實驗所得，結果是可靠的。但由于實際應用的多樣性，應用條件不是我們所能控制，所以用戶在使用前需進行試驗以確認本品是否適用。我公司不擔保特定條件下使用我公司產品出現的問題,不承擔任何直接、間接或意外損失的責任。用戶在使用過程中遇到什么問題,可以和我公司技術服務部聯系,我們將竭力為您提供盡可能的幫助。
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