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晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料，它經(jīng)過漫長的長晶過程得到硅晶棒再經(jīng)過切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝后，即成為集成電路工廠的基本原料—硅晶圓片。經(jīng)過如此多道工序容易得到晶圓片，所以晶圓芯片在周轉(zhuǎn)儲存過程顯得非常的重要。晶圓貼片環(huán)可以很好的把晶圓固定在框架盒里邊，使其在生產(chǎn)過程中周轉(zhuǎn)運輸不會把昂貴的晶圓片給弄碰傷、刮花等現(xiàn)象的發(fā)生。東虹鑫wafer frame wafer ring 晶圓貼片環(huán)原料采用不銹鐵材質(zhì)制造，平整度、硬度高、具有抗折、抗腐性能優(yōu)越、防劃傷能力強等優(yōu)點，同時表面經(jīng)過拋光、亞光、鍍鎳等特殊處理，粘性好并且能長期保持整潔光亮美觀!
