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北京天拓文儀科技有限公司是一家于高多層、耐高溫、高頻及特殊材料電路板印制的服務(wù)商，可提供樣板、快件和小批量板的設(shè)計、制造、貼裝一體化產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)。
天拓電路成立于2009年6月，自成立以來，一直秉持“打造中國的PCB快樣小批量生產(chǎn)企業(yè)”的宗旨，以多（加工型號多）、快（交貨速度快）、好（產(chǎn)品質(zhì)量好）、省（采購成本低）為經(jīng)營理念，為國內(nèi)外高科技企業(yè)和科研單位服務(wù)。
天拓電路未來的目標是在PCB樣板及多品種小批量領(lǐng)域建立起全球大規(guī)模的快速制造平臺；提供先進IC載板產(chǎn)品的快速打樣、量產(chǎn)制造服務(wù)及IC產(chǎn)業(yè)鏈配套技術(shù)服務(wù)；提供半導(dǎo)體整體解決方案，并構(gòu)建開放式技術(shù)服務(wù)平臺，打造業(yè)內(nèi)的技術(shù)顧問團隊，形成電子硬件設(shè)計領(lǐng)域通用核心技術(shù)的綜合解決方案能力，結(jié)合配套的多品種快速貼裝服務(wù)能力，為客戶提供個性化的一站式服務(wù)。
天拓電路組建了獨立的技術(shù)中心，擁有幾十人的研發(fā)團隊，導(dǎo)入了國際先進的IPD研發(fā)管理體系，是新產(chǎn)品及技術(shù)的孵化器。技術(shù)中心致力于印制電路板的新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應(yīng)用，培育了剛撓結(jié)合板、HDI板、封裝基板、半導(dǎo)體測試板、高頻高速板、光電板、金屬基板等多種高端新產(chǎn)品項目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持，已逐步形成了規(guī)模化制造能力。
