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正祥自動低壓灌漿技術 ——混凝土裂縫修復專用
正祥自動低壓灌漿技術是一項專門針對混凝土裂縫進行化學灌漿的新型技術。廣泛應用于地面、道路、橋梁、墻體、樓板等結構裂縫的修補處理。利用低壓注入的原理，通過袖珍式灌注工具——正祥自動低壓灌漿器將低粘度、高強度的裂縫修補材料——正祥AB-1灌漿樹脂注入到裂縫內部，自動完成對混凝土裂縫的灌漿修復，提高混凝土結構的防水性、耐久性和整體性。該技術是對混凝土裂縫進行修補的方法。
正祥自動低壓灌漿技術用途：
1、民用建筑裂縫處理：混凝土停車場、地下室的地面、樓板、墻體、梁、柱的裂縫灌漿。
2、工業建筑裂縫處理：混凝土廠房、車間、庫房的混凝土結構、構建、管道、大型設備的裂縫灌漿。
3、道路、橋梁、鐵路裂縫處理：混凝土路面、橋面、橋墩、梁、板底、翼板以及高鐵軌道板、地鐵、隧道和地下通道的混凝土襯砌的裂縫灌漿。
4、水利工程裂縫處理：大壩、水渠、污水處理廠、港口、碼頭防波堤等混凝土的裂縫灌漿。
5、歷史建筑裂縫處理：石質文物、磚砌古建筑的裂縫灌漿。
