產品分類 更多>>
TO系列產品說明
金屬與玻璃封裝/玻璃燒結/TO系列產品說明
產品說明 承載TO內部芯片的貼裝位置的固定，提供與外部鏈接的引腳，確保為封裝元件提供電信號，鏈接芯片，管冒形成一個整體。TO管座主要安裝在半導體激光二極管或簡單電路等電子和光學元件中，采用封接玻璃將金屬外殼與引線密封在一起，不僅用于發射器的發射端和接收器端且廣泛應用在高速數據傳輸紅外線等領域。
應用領域 數據信息通信
工業激光
醫學技術
傳感器技術
電力電子
微波封裝
航空航天
產品型號 TO5/TO8/TO39/TO46/TO56
PIN針數量 2PIN底座/3PIN底座/4PIN底座/5PIN底座/6PIN底座/8PIN底座
底板材料 低碳鋼/AIIoy42
PIN針材料 可伐合金
玻璃絕緣子 高溫玻璃
釬焊材料 銀銅焊料
表面處理 電鍍鎳/化鍍鎳/鍍金
氣密性試驗 ≤1.0X10ˉ3pa？cmˉ3/S(He)
環境物質 符合RoHS標準
介質耐壓 1500Vr.m.S
絕緣電鍍 30000M?
鹽霧試驗 5％,48h
工作溫度 -65C°~150C°
西安弘翔新能源科技有限公司
技術部
