歷史： 20世紀(jì)初，人們?yōu)榱撕?jiǎn)化電子機(jī)器的制作，減少電子零件間的配線，降低制作成本等優(yōu)點(diǎn)，于是開(kāi)始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。而成功的是1925年，美國(guó)的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導(dǎo)體作配線。 組成： 線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。 孔（Through hole / via）：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔（nPTH）通常用來(lái)作為表面貼裝定位，組裝時(shí)固定螺絲用。 防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會(huì)印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)（通常為環(huán)氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。 根據(jù)不同的工藝，分為綠油、紅油、藍(lán)油。 表面處理（Surface Finish）：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導(dǎo)致無(wú)法上錫（焊錫性不良），因此會(huì)在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（Immersion Silver)，有機(jī)保焊劑（OSP），方法各有優(yōu)缺點(diǎn)，統(tǒng)稱為表面處理。 優(yōu)點(diǎn)： ⒈由于圖形具有重復(fù)性（再現(xiàn)性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯(cuò)，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時(shí)間； ⒉設(shè)計(jì)上可以標(biāo)準(zhǔn)化，利于互換； 3.布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設(shè)備的小型化； ⒋利于機(jī)械化、自動(dòng)化生產(chǎn)，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率并降低了電子設(shè)備的造價(jià)。 ⒌特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應(yīng)到高精密儀器上.（如相機(jī)，手機(jī).攝像機(jī)等．） ================================ 中一天元電路板公司是鄭州從事PCB電路板、多層印制板、鋁基板的研發(fā)、生產(chǎn)及加工的高新技術(shù)企業(yè)。 中一天元免費(fèi)咨詢熱線：400-614-3191 中一天元： http://www.zhongyitianyuan.com PCB電路板打樣、線路板加工生產(chǎn) 網(wǎng)上很多公司個(gè)人都選擇中一天元 聯(lián)系QQ: 1798216896 2211902421 ================================