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韓國Micro Pioneer XRF 2000 X射線鍍層測厚儀/膜厚儀產品介紹 X 螢光射線膜厚分析儀是利用 XRF 原理來分析測量金屬厚度及物質成分，可用於材料的涂層 / 鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測。 XRF-2000 系列分為以下三種： 1. H-Type :密閉式樣品室，方便測量的樣品較大，高度約100mm以下。 2. L-Type : 密閉式樣品室，方便測量 樣品較小，高度約30mm以下。 3. PCB-Type : 開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下的量測 。 應用 : 測量鍍金、涂層、薄膜、元素的成分或者是厚度，其可偵測元素的范圍： Ti(22)~U(92 )。 行業 : 五金類、螺絲類、 PCB 類、連接器端子類行業、電鍍類等。 特色 : 非破壞，非接觸式檢測分析，快速精準。 可測量高達六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時分析多種元素。 相容Microsoft微軟作業系統之測量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報告 。 全系列獨特設計樣品與光徑自動對準系統。 標準配備: 溶液分析軟體 ，可以分析電鍍液成份與含量。 準直器口徑多種選擇，可根據樣品大小來選擇準值器的口徑。 移動方式：全系列全自動載臺電動控制，減少人為視差 。 獨特2D與3D或任意位置表面量測分析。 雷射對焦，配合彩色CCD擷取影像使用point and shot功能。 標準ROI軟體 搭配內建多種專業報告格式，亦可將數據、圖形、統計等作成完整報告 。 光學2 0X 影像放大功能，更能精確對位。 單位選擇： mils 、 uin 、 mm 、 um 。 優於美製儀器的設計與零件可 靠度以及擁有價格與零件的最佳優勢。 儀器正常使用保固期一年，強大的專業技術支援及良好的售后服務。 測試方法符合 ISO 3497 、 ASTM B568 及 DIN 50987。
