商品描述:
FPC/PCB分板、FPC/PCB輪廓成型切割 FPC覆蓋膜切割
高性能激光器
采用國際較好品牌的固態紫外激光器,光束質量好、聚焦光斑小
超高精度加工
木森的專利技術了微米量級的加工精度
操作使用簡便
采用先進的ORS系統,自動抓取Mark點定位,無需人工干預。全套中文操作界面,更加符合國人使用習慣
自動化程度高
自動校正,自動調焦,自動聚焦,可搭配專用的上下料系統,實現生產的全自動化,無縫對接您現有的生產環境
安全防護系統
設有吸風系統,將生產過程中的廢氣完全消除;符合工業標準的激光防護系統,全面操作人員的人生安全
(1)FPC外型切割加工
分塊、分層、塊或選擇區域切割并直接成型的功能讓你隨心所悅,自由切割。底部和側壁結合處邊界清晰,呈現完美的品質,特別適合精細、高難度、復雜的圖案等外型的切割。
(2)FPC覆蓋膜切割加工
所切割的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠,有效的解決了用模具等機械加工在窗口附近存在毛刺和溢膠的問題,從而提高了產品品質,提升了產品競爭力。
(3)FR4補強、PI補強切割加工
所切割的補強板輪廓邊緣齊整圓順,光滑無毛刺。
(4)防輻射屏蔽膜切割加工
所切割的屏蔽膜輪廓邊緣整齊、光滑。
(5)FPC/PCB輪廓切割、鉆孔加工
采用高精度CCD自動定位、自動對焦,使定位快速準確,省時省心,率,快速交貨。
(6)PCB去銅加工
去除PCB板上任意位置的任意大小區域的銅。比如因為PCB設計錯誤將兩個本不應該連接的區域連接上,此時
可以通過此功能將連接處的銅去除,從而分開這兩個區域,挽救此PCB板。
加工特點
速度快、精度高、系統穩定,交貨快、成本低、制作工藝簡單、無環境污染。