LXP100 TO-247封裝(瓷基片增大型)。和LXP50有相同的結構特點,同樣采取了瓷基片直接裸露的結構,并使用專用的安裝彈簧片,使其額定功率和脈沖電負荷能力比LXP50有更大的提高。
· 底板中心溫度≤25°C時,額定功率100W
· 標準TO-247 模壓封裝,瓷基片外露
M3螺絲安裝,配合專用安裝彈簧片,克服了模壓電阻體機械強度不夠的弱點,使固定螺絲壓力直接作用于電阻體的中心,增強了電阻的熱傳導性
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