TIG™780-18產品是呈膏狀的高效散熱產品,填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤濕接觸表面,從而形成一個非常低的熱阻接口,散熱效率比其它類散熱產品要優越很多。產商 兆科 型號 TIG780-18
類型 通用型 原產地 東莞
起訂量 1 售價 100
分類 橡塑 合成橡膠 硅橡膠
材料 硅脂,金屬粉
產品特性:
》0.05℃-in2/W熱阻
》一種類似導熱界面材料的粘膠,不會干燥
》為熱傳導化學物,可以最大化半導體塊和散熱器之間的熱傳導
》卓越電絕緣,長時間暴露在高溫環境下也不會硬化
》環保無毒
產品應用:
》大功率LED和鋁基板
》半導體塊和散熱器
》電源電阻器與底座之間,溫度調節器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》高性能中央處理器及顯卡處理器
》自動化操作和絲網印刷
TIGTM780-18特性表
產品名稱 TIGTM780-18 測試方法
顏色 白色膏狀 目視
結構&成分 金屬氧化物硅油
黏度 1800K cps @.25℃ Brookfield RVF,#7
比重 2.5 g/cm3
使用溫度范圍 -49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ *****
揮發率 0.15% / 200℃@24hrs *****
導熱率 1.8 W/mK ASTM D5470
熱阻抗 0.05℃-in2/W @ 50 psi(344 KPa) ASTM D5469