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激光切割機的加工提高生產效率
“在LED晶圓劃片技術的發展歷程中，目前已經從金剛石刀具切割發展為激光切割，激光切割比傳統的金剛石劃片技術，在產品良率及操作成本上都具有優勢。激光精密激光切割機微加工中心總經理表示。
在臺灣芯片劃線普遍要求已經超過30um的深度要求下，激光切割機LED晶圓制造技術發展一日千里，為提升發光效率和亮度，晶圓結構的變化使得劃片設備往往面臨極大的挑戰，傳統的金剛石刀具切割已經不能夠滿足市場需要。
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