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散熱片的設計是散熱片效能重要的決定因素，也是集中體現各散熱器廠家技術實力差距的地方。從散熱的過程來看，一般分為吸熱、導熱、散熱三個步驟。熱量從CPU中產生，散熱器與CPU接觸端要及時吸取熱量，之后傳遞到散熱片上或其它介質當中，后再將熱量發散至環境當中。因此，散熱器設計就要從這三個步驟入手，分別將吸熱、導熱、散熱的性能提升，才能獲得較好的整體散熱效果。以下我們也以這三步來分析散熱器結構設計的特點與影響散熱性能的因素。銅切削散熱片使用了這么長時間的鋁擠型散熱片，不管改變我們的加工工藝，都難以滿足不斷增長的CPU發熱量，有的廠商不得不在成本上不惜血本，舍鋁而求銅，由于銅的導熱系數遠遠大于鋁，熱傳導能力的成倍增加，對于我們的散熱是大有裨益；然而由于銅的硬度遠遠大于鋁，所以在加工過程中，對制程來說是一次嚴峻考驗。所以傳統的擠壓成型工藝已經不能適用于銅了，而不得不變成這種切削的方式來進行加工。眾所周知，電子器件的工作溫度直接決定其使用壽命和穩定性，要讓PC各部件的工作溫度保持在合理的范圍內，除了PC工作環境的溫度在合理范圍內之外，還必須要對齊進行散熱處理。而隨著PC計算能力的增強，功耗與散熱問題日益成為不容回避的問題。一般來說，PC內的熱源大戶包括CPU、主板、顯卡以及其他部件如硬盤等，它們工作時消耗的電能會有相當一部分轉化未熱量。尤其對目前的高端顯卡而言，動輒可達到200W功耗，其內部元件的發熱量不可小覷，要其穩定地工作更必須有效地散熱。
