散熱片的設(shè)計(jì)是散熱片效能重要的決定因素，也是集中體現(xiàn)各散熱器廠家技術(shù)實(shí)力差距的地方。從散熱的過(guò)程來(lái)看，一般分為吸熱、導(dǎo)熱、散熱三個(gè)步驟。熱量從CPU中產(chǎn)生，散熱器與CPU接觸端要及時(shí)吸取熱量，之后傳遞到散熱片上或其它介質(zhì)當(dāng)中，后再將熱量發(fā)散至環(huán)境當(dāng)中。因此，散熱器設(shè)計(jì)就要從這三個(gè)步驟入手，分別將吸熱、導(dǎo)熱、散熱的性能提升，才能獲得較好的整體散熱效果。以下我們也以這三步來(lái)分析散熱器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的特點(diǎn)與影響散熱性能的因素。銅切削散熱片使用了這么長(zhǎng)時(shí)間的鋁擠型散熱片，不管改變我們的加工工藝，都難以滿足不斷增長(zhǎng)的CPU發(fā)熱量，有的廠商不得不在成本上不惜血本，舍鋁而求銅，由于銅的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于鋁，熱傳導(dǎo)能力的成倍增加，對(duì)于我們的散熱是大有裨益；然而由于銅的硬度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于鋁，所以在加工過(guò)程中，對(duì)制程來(lái)說(shuō)是一次嚴(yán)峻考驗(yàn)。所以傳統(tǒng)的擠壓成型工藝已經(jīng)不能適用于銅了，而不得不變成這種切削的方式來(lái)進(jìn)行加工。眾所周知，電子器件的工作溫度直接決定其使用壽命和穩(wěn)定性，要讓PC各部件的工作溫度保持在合理的范圍內(nèi)，除了PC工作環(huán)境的溫度在合理范圍內(nèi)之外，還必須要對(duì)齊進(jìn)行散熱處理。而隨著PC計(jì)算能力的增強(qiáng)，功耗與散熱問(wèn)題日益成為不容回避的問(wèn)題。一般來(lái)說(shuō)，PC內(nèi)的熱源大戶包括CPU、主板、顯卡以及其他部件如硬盤(pán)等，它們工作時(shí)消耗的電能會(huì)有相當(dāng)一部分轉(zhuǎn)化未熱量。尤其對(duì)目前的高端顯卡而言，動(dòng)輒可達(dá)到200W功耗，其內(nèi)部元件的發(fā)熱量不可小覷，要其穩(wěn)定地工作更必須有效地散熱。