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產品介紹 HBS-GQ-20W系列光纖激光打標機：與半導體激光機統相比具有更高的光束質量。采用光纖激光器輸出激光，再經超高速掃描振鏡系統實現打標功能，采用風冷方式冷卻，整機體積小，輸出光束質量好，性高，超長的運行壽命，可雕刻金屬和部分非金屬，主要是應用于對深度、光滑度、精細度要求較高的領域。HBS-GQ-10W適合中速打標，HBS-GQ-20W適合高速打標。 特點介紹 1. 光束：基模TEMOO輸出轉換率達70％以上，聚焦光斑直徑不到20um。發散角是半導體的1/4。更適合精細打標。 2. 深度打標：采用高速掃描振鏡，速度快、精度高，適合打深度。 3. 無需水冷：激光器通過光纜實現激光距離傳輸。散熱效果好，無需龐大的水冷系統，只需簡單的風冷就能滿足其散熱。 4. 其平均工作時間可達到10萬小時。 5. 紅光定位：采用紅光定位方便且定位精度高。 6. 擴展功能：可另擴展附加功能（如旋轉打標、XY電動工作臺、自動送料機構、飛行打標等），以滿足不同用戶的個性化。 技術參數 激光功率： 20W 標刻深度： ≤0.3mm 激光波長： 1060nm 標刻線速： ≤7000mm/s 光束質量： ＜2
