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KE2070貼片機:
適應于高速貼裝小型元件的芯片貼片機。不僅激光識別的元件對應范圍廣泛,而且使用MNVC選購件, 可以對小型IC元件進行高精度圖像識別,支持靈活機動的生產線構成。
■ 芯片元件
23,300CPH(激光識別 / 條件)(0.155秒 / 芯片)
18,300CPH(激光識別 / IPC9850)
■ IC元件
4,600CPH(圖像識別 / 使用MNVC選購件時)
■ 激光貼裝頭×1個(6吸嘴)
■ 0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件
■ 圖像識別(使用MNVC選購件: 反射式/透過式識別、球識別)
基板尺寸
M基板用(330×250mm) ○
L基板用(410×360mm) ○
E基板用(510×460mm)*1 ○
元件尺寸
激光識別 0402(英制01005)芯片~33.5mm方元件
圖像識別 1.0×0.5mm*2~20mm方元件
元件貼裝速度
芯片元件 條件 0.155秒/芯片(23,300CPH)
IPC9850 18,300CPH
IC元件*3 4,600CPH*4
元件貼裝精度
激光識別 ±0.05mm(Cpk≧1)
圖像識別 ±0.04mm
元件貼裝種類
多80種(換算成8mm帶)*5