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KE2070貼片機(jī)：
適應(yīng)于高速貼裝小型元件的芯片貼片機(jī)。不僅激光識別的元件對應(yīng)范圍廣泛，而且使用MNVC選購件， 可以對小型IC元件進(jìn)行高精度圖像識別，支持靈活機(jī)動的生產(chǎn)線構(gòu)成。
■ 芯片元件
23,300CPH（激光識別 / 條件）（0.155秒 / 芯片)
18,300CPH（激光識別 / IPC9850）
■ IC元件
4,600CPH（圖像識別 / 使用MNVC選購件時）
■ 激光貼裝頭×1個（6吸嘴）
■ 0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件
■ 圖像識別(使用MNVC選購件: 反射式／透過式識別、球識別)
基板尺寸
M基板用(330×250mm) ○
L基板用(410×360mm) ○
E基板用(510×460mm)*1 ○
元件尺寸
激光識別 0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件
圖像識別 1.0×0.5mm*2～20mm方元件
元件貼裝速度
芯片元件 條件 0.155秒/芯片(23,300CPH)
IPC9850 18,300CPH
IC元件*3 4,600CPH*4
元件貼裝精度
激光識別 ±0.05mm（Cpk≧1）
圖像識別 ±0.04mm
元件貼裝種類
多80種（換算成8mm帶）*5
