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崴泰熱風拆焊臺品牌廠家,適合SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等元器件拆焊；熱收縮、烘干、除漆、除粘、解凍、預熱、消毒、股焊接等；無鉛熱風焊接等場合。
1. 具有CH0~CH9十個可編程工作信道，每個信道設6個工作段。
2. 可以查看、設置每個工作段的時間、風量、溫度，使拆、焊流程的 溫度、時間等符合芯片的性能要求。
3. 具有密碼保護菜單設置的功能。
4. 磁控開關可和腳踏開關相互配合使用，操作簡單。
5. 具有休眠功能和數字化校準功能。
6. 傳感器閉合回路，微電腦過零觸發控溫，功率大，升溫迅速，溫度 調節方便且穩定，不受出風量影響。
7. 采用無刷渦流風機，氣流量可調，配備真空吸筆，可適應多種用途。
8. 系統設有自動冷風功能，可延長發熱體壽命，保護手柄。
二、用途
1． 適合多種組件的拆焊，如：SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等。
2． 適用于熱收縮、烘干、除漆、除粘、解凍、預熱、消毒、膠焊接等。
3． 適用于需要不同風量、熱量加熱的場合。
4． 適用于無鉛熱風拆焊的場合。
