晶振使用注意事項(xiàng)： 1.抗沖擊·???????? ? 晶體產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請(qǐng)勿使用。 2.輻射·???????? ? 暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。 3.化學(xué)制劑/?pH值環(huán)境? ? 請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。 4.粘合劑·???????? ? 請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。） 5.鹵化合物? ??? ? 請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。 6.靜電??? ?? ? 過高的靜電可能會(huì)損壞產(chǎn)品，請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候，請(qǐng)使用電焊槍和無高電壓泄漏的測(cè)量電路，并進(jìn)行接地操作。 7.在設(shè)計(jì)時(shí)· ? ? ? ? 7-1:機(jī)械振動(dòng)的影響 當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí)，比如：壓電揚(yáng)聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。 7-2:PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo) ? (1)理想情況下，機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上，請(qǐng)使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí)，機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。 ? (2)在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。 ? (3)在使用焊料助焊劑時(shí)，按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS?C60068-2-20/IEC?60,068-2-20).來使用。 ? (4)請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS?Z?3282,?Pb含量1000ppm,?0.1wt%或更少)來使用無鉛焊料。 8.存儲(chǔ)事項(xiàng)?? ? ? ??(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。? 正常溫度和濕度：? 溫度： 15°C至 35°C，濕度25?%?RH至85?%?RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS?C?60068-1?/IEC?60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。 ? ?? ? (2)請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。?