深圳市通天電子有限公司從事SMT加工、貼片加工，PCB焊接加工,電路板焊接加工，BGA焊接，植球1、質量的：各類高難度封裝的焊接：全自動的SMT貼片生產線，MPM MYDATA HELLER.從設備上確保產品的質量。電子元件從0201,0402－PLCC,QFP,QFN,BGA(球徑為0.25mm，球間距為0。5mm),CSP，連接器等，我們可以做QFPpitch0.3,BGA球徑0.1mm,球間距0.2mm自動流水線的焊接把焊接問題降到蕞低點。2、低成本：我們有手工焊接線，為客戶提供樣板的焊接，可以降低客戶的成本。并且提高良好的焊接質量。焊接的元件有0402－PLCC,QFP,QFN,BGA返修，植球等。3準時交貨：我們的設備是新的設備和技術好的工程和工藝人員。并且有良好素質和經驗的員工4、我們為廣大的客戶提高良好的溝通和服務，從源頭上控制起，把失誤降到蕞低。5、根據以上幾點，我們可以把不必要的成本降到蕞低。公司承諾：1，PCB光板焊接BGA直通合格率99%以上2，BGA植球，返修，飛線一次合格率97%以上3，其他表面貼裝合格率達99%以上4，客戶確認焊接缺陷后，實行免費返修。品質 服務=我們→你蕞理想的選擇SMT貼片元件和IC芯片的手工焊接和拆卸對于引腳較多但間距較寬的貼片元件（如許多SO型封裝的IC,腳的數目在6–20之間，腳間距在1.27mm左右）也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好，一手持熱風槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。對于引腳密度比較高（如0.5mm間距）的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。但對于這類元件由于其腳的數目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關鍵。在一個焊盤上鍍錫后（通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫），用鑷子或手將元件與焊盤對齊，注意要使所有有引腳的邊都對齊（這里蕞重要的是耐心！），然后左手（或通過鑷子）稍用力將元件按在PCB板上，右手用烙鐵將賭錫焊盤對應的引腳焊好。焊好后左手可以松開，但不要大力晃動電路板，而是輕輕將其轉動，將其余角上的引腳先焊上。當四個角都焊上以后，元件基本不會動了，這時可以從容不迫地將剩下的引腳一個一個焊上。焊接的時候可以先涂一些松香水，讓烙鐵頭帶少量錫，一次焊一個引腳。如果不小心將相鄰兩只腳短路了不要著急，等全部焊完后用編織帶吸錫清理即可。這些技巧的掌握當然是要經過練習的，如果有舊電路板舊IC不妨拿來作練習。有關smt貼片元件與BGA手工焊接和拆卸方法，通天電子網上有不少資料，大家可以找找。深圳市通天電子有限公司是從事研發、生產和銷售為一體的高科技加工企業,為廣大電子信息產品研發機構提供、快速的中、小批量樣板加工、SMT芯片焊接、BGA芯片植球、BGA芯片返修等輔助研發服務。加工周期短，一般1—3天交貨。公司采用機器和手工配套作業，手動印刷，貼片，插件，無鉛回流爐焊接，為國內多家知名企業提供了的加工服務，并在不斷地增加新的用戶群體，配有貼片線與插件線，無鉛回流焊設備，烘烤箱，無鉛浸焊爐，拆焊返修臺，超聲波等各種設備能滿足,小0402封裝元件。尤其是對BGA焊接工藝更是有獨特并且精湛的技術，更好的避免了因BGA焊接失敗造成的加工返修。從而為客戶節省了生產時間和成本。公司服務項目主要包括：1.承接各類SMT貼片焊接加工、研發樣板打樣焊接，PCB貼片焊接加工等服務。{當天可取}。PCB打樣，PCB樣板焊接2、BGA植球,BGA返修,BGA帖裝,BGA焊接,BGA除膠，樣板BGA焊接，BGA返修，BGA更換。3、SMT中小批量貼片生產加工LGA、BGA、QFN、CSP、QFP、04020201等。4、電子組裝，整機裝配，電子元件拆焊，電子產品組裝，電子產品（PCBA）批量檢測及維修。公司擁有多名電子產品生產經驗超過十年的技術/管理人才，能為客戶提供的技術SMT中小批量生產和BGA焊接服務。億維電子的發展目標是：培養和使用較好的技術人才，制造較好產品，不斷挖掘技術潛力，致力于生產工程技術的研究，配合研發公司的樣品及SMT小批量生產。快速、、量是我們永恒承諾及技術實力的保障。