產品說明 導電銀膠是通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起， 形成導電通路， 實現被粘材料的導電連接。廣泛應用于液晶顯示屏（LCD）、發光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接, 逐步取代傳統錫焊焊接。按照固化體系導電銀膠又可分為室溫固化導電銀膠、中溫固化導電銀膠、高溫固化導電銀膠、紫外光固化導電銀膠等。 產品參數 導電銀膠A 導電銀膠B 具 體 參 數 粘度 90-150dpa?s 90-150dpa?s 觸變性 5.0 5.0 銀含量 75% 75% 體積電阻率 2.0×10-4Ω.cm 2.0×10-4Ω.com 導熱系數 10w/mk 10w/mk 鉛筆硬度 4H 4H 解 凍 時 間 25℃回溫到25℃ 25℃回溫到25℃ 10克(針筒) 1小時 1克(針筒) 1小時 20克(針筒) 1.5小時 2克(針筒) 1.5小時 50克(瓶) 2小時 50克(瓶) 2小時 應用范圍 （1）導電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調諧以及孔修補. （2）導電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊.導電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代晶,其主要應用范圍如：移動通信系統；廣播、電視、計算機等行業；汽車工業；醫用設備；解決電磁兼容(EMC)等方面. （3） 導電銀膠粘劑的另一應用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接.導電銀膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接.用于電池接線柱的粘接是當焊接溫度不利時導電銀膠粘劑的又一用途. 買家須知 1）如果您是PCB工程或采購負責人，準備用我們的底部填充膠，而你有權決定，我們公司會制訂符合您預期的多贏計劃； 2）如果您是中小型PCB代工的企業主，想使用性價比較高的底部填充膠，從而降低成本我們可以達到雙贏； 3）如果您目前代理底部填充膠，需要找新的性價比更高的廠家，我們是你的選擇； 4）假設您目前從事SMT周邊設備，需要達到“協同增效”，為您的客戶提供整體解決方案，我們也可以達到雙贏； 5）您有做PCB代工的朋友，自己需要做兼職的朋友，我們也可以達到多贏； 6）如果目前您代理的底部填充膠不是地區，想代理更高性價比產品的，我們也可以達到多贏； 7）我們的地區級是的，您可以獨享此代理區域的所以利潤； 8）關鍵是等你們的銷售額做到一定的規定額度，我們還有階梯返利和客戶獎勵計劃，我們有許多客戶的渠道，到一定的時間會和你們共享渠道； 9）我們還有強大的廣告宣傳支持，配合你一起尋找客戶并且協助你解決終客戶的問題。