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LED倒裝回流焊生產廠家 COB封裝回流焊
目前LED倒裝回流焊生產廠家并不是很多，而深圳埃塔回流焊早在兩年前就開始研發倒裝芯片專用回流焊，經過兩年的驗證與改善，產品趨于成熟，埃塔倒裝回流焊推出一年多來，和廣大LED倒裝芯片生產廠家建立了良好的合作關系，具有代表性的廠家有：中山朗能光電股份、深圳兩岸光電、中山國展集團、立體光電等大型廠家。 叫LED倒裝芯片？
下面我們做個詳細介紹LED倒裝芯片，是指無需焊線就可直接與陶瓷基板直接貼合芯片，我們稱之為DA芯片 （Directly Attached chip）。 現在的倒裝芯片和早期將芯片倒裝轉移到硅或其他材料基板上仍需要進行焊線的倒裝芯片不同；與傳統正裝芯片相比，傳統的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當于將傳統晶片翻轉過來。 國星光電從2011年開始進行倒裝芯片封裝研究，是在我司當時已有的共晶工藝基礎上進行的拓展和延伸。 倒裝芯片的發光特點 其實，倒裝芯片由來已久，與垂直結構、水平結構并列，其發光特點是有源層朝下，而透明的藍寶石層位于有源層上方，有源層所發的光線需要穿過藍寶石襯底才能到達芯片外部。
一、無需通過藍寶石散熱，散熱性能好。倒裝結構由于有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，倒裝芯片具有較低的熱阻，這個特性使得倒裝芯片從點亮至熱穩定的過程中，性能下降幅度很小。
二、發光性能上看，大電流驅動下，光效更高。倒裝芯片擁有優越的電流擴展性能和歐姆接觸性能，倒裝結構芯片壓降一般較傳統、垂直結構芯片低，這使得倒裝芯片在大電流驅動下十分有優勢，表現為更高光效。
三、在大功率條件下，倒裝芯片相較正裝芯片更具安全性與性。在LED器件中，尤其是大功率，帶Lens的封裝形式中（傳統帶保護殼的防流明結構除外），超過一半的死燈現象都與金線的損傷有關，倒裝芯片可以成免金線封裝，這是從源頭降低了器件死燈的概率。
四、尺寸可以做到更小，降低產品維護成本，光學更容易匹配；同時也為后續封裝工藝發展打下基礎。
