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東莞市華松電子科技有限公司——HSCAP薄膜電容品牌，創建于2011年。
2012年工廠引進德國技術的自動化生產設備，擁有6條德國技術生產線。2014年10月薄膜電容協會公布的數據顯式，中國共計35條校正電容自動化生產線，法拉電子占25條，其它幾家薄膜電容廠擁有4條。薄膜電容濕度保護
在中至重度的濕度條件之下，密度較低的徑向薄膜電容器環氧樹脂涂層，無法提供的濕度保護，即使用其他的灌封化合物。
另外，沒有清晰的圖片可以顯示，在自動安裝插入元件的過程中，引腳出口點所產生的裂紋，從而進一步影響它們抵抗濕度的能力。
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盒裝類
兩個鑄造步驟可以確保對高濕度的保護
真空技術對產品的封裝
外盒和引腳出口點保障高濕度
密封后額外保護完全沒有必要 ? 浸膠類
表面涂層存在較多毛孔
插入過程的機械引力，導致引腳出口周圍出現裂紋
封裝薄且不規則導致濕度保護不足
瀝青和焦油鑄造不能提供足夠的保障 ?
