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鉆盲孔、埋孔多層板一階激光盲孔、埋孔多層板二階激光盲孔、埋孔多層板較高設計層數：30層；較大PIN數目：40000 較大Connections：
30000；小過孔：3MIL 小線寬：3MIL；小線間距：3MIL 一塊PCB板多BGA數目：156 ；小BGA PIN 間距：0.5mm 較高速信號：
3.125G 差分信號較大BGA 管腳數：1428個芯片較高主頻：雙內核主頻 1.86GHZ 承接高速PCB設計： ☆高速率、高密度、數模混合、RF設計
☆新工藝、新技術的PCB設計(如板HDI埋盲孔等） ☆對原理圖設計錯誤或隱患進行檢查提供更改建議 ☆多人同步進行PCB板設計,設計進
度：PCB設計需求資料：原理圖或網表(Netlist）結構圖（板尺寸、器件定位信息封裝資料（Datasheet） 網址: http://www.pcbout.com
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