雙面控制電路板
【雙面控制電路板】的孔化機理及化學沉銅機理:
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1.鉆頭在敷銅板上先打孔,再經過化學沉銅,電鍍銅形成鍍通孔。二者對孔金屬化起著至關重要的作用。
2.在雙面和多層印制板制造過程中,都需要對不導電的裸孔進行金屬化,亦即實施化學沉銅使其成為導體?;瘜W沉銅溶液是一種催化式的“氧化/還原”反應體系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金屬粒子催化作用下,沉積出銅來。
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