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此款銀漿開發設計應用於薄膜按鍵開關與軟性線路板行業。烘烤溫度在120℃以上烘烤30分鐘時，可獲得優異之電氣及物理特性，可用在PET/IT0和PC，在焊接銀漿固化后可進行焊接，用于太陽能電池電路板和其他電路板補線之用。等材料上均可使用，具有良好的印刷性、導電性、抗氧化性。
主要特性 1、低電阻：無機銀粉納米顆粒很均勻的分散在有機溶劑裏，所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。
2、硬度好：固化後的銀漿構造密集，並且擁有很好的表面硬度，此種構造給予很好的導電性和耐磨損性。
3、附著性佳：有極好的彈性和卓越的對聚脂薄膜的附著力。
4、繞折性佳：對折後以2KG法碼壓住60秒，正反折為一次，阻抗值升高不超過原來之300%的彎折次數。
產品物性 固含量 WT% 60±2.0
表面電阻 mΩ/ /mil ≤30 黏度 poise 250±50 儲藏條件 oC 0~10 彎折測試 times >6 附著性 3M/#600 100/100
建議使用方法 1、建議使用網目：180-300mesh； 2、可用絲網或鋼絲網印刷； 3、乳化濟厚度8-12um； 4、稀釋濟：1-5%丁基纖維素醋酸鹽溶濟； 5、烘烤溫度：120℃ 30分鍾 注意事項 v 使用前請充分均勻攪拌並進行生產前測試。 v 銀漿要儲存在冷凍、乾燥的儲存室內保管，避免太陽直曬。 注：因每個客戶產品性能和要求不同，均可來樣試驗，以達到更好和更理想的效果。
