LED芯片
LED芯片制造主要是為了制造有效的低歐姆接觸電極，并能滿足可接觸材料之間小的壓降及提供焊線的壓墊，同時盡可能多地出光。鍍膜后形成的合金層還需要通過光刻工藝將發光區盡可能多地露出來，使留下來的合金層能滿足有效的低歐姆接觸電極及焊線壓墊的要求。光刻工序結束后還要通過合金化過程，合金化通常是在H2或N2的保護下進行。合金化的時間和溫度通常是根據半導體材料特性與合金爐形式等因素決定。當然若是藍綠等芯片電極工藝還要復雜，需增加鈍化膜生長、等離子刻蝕工藝等。www.czbjzm.com
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常州市寶基照明科技有限公司
LED射燈配件,耐沖擊,抗雷力強,無紫外線
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