一、真空爐熱處理用途
真空爐熱處理適用于稀土制備、電子照明、晶體退火、生物陶瓷、電子陶瓷、特種合金、磁性材料、精密鑄造、金屬熱處理等行業進行真空燒結、氣氛保護燒結、真空鍍膜、CVD實驗、物質成分測量等。
二、真空爐熱處理特點
1、加熱元件360度均布,爐溫均勻性高,冷室監控標配。
2、該設備分熱室和冷室,生產效率高,使用成本低。
3、淬火油槽安裝攪拌器(可調速),工件變形小,冷卻均勻性高,操作簡捷,編程工藝可多步輸入, 機械動作穩定,手動/自動控制,故障自動報警/顯示。
三、真空爐熱處理參數
型號 加熱有效區 裝爐量 加熱元件 加熱功率 較高溫度 均溫性 極限真空度 壓升率 氣冷壓強
mm Kg Ω Kw ℃ ±℃ Pa Pa/h bar
TDRG2-644 600×400×400 200 石墨/鉬 70 1320 5 4.0E-1/6.7E-3 ≤0.60 ≤2
TDRG2-755 750×500×500 300 石墨/鉬 80
TDRG2-966 900×600×600 500 石墨/鉬 120
TDRG2-1288 1200×800×800 800 石墨/鉬 240
注:可根據用戶要求另行設計制造,更多規格及參數和詳細技術方案請來電咨詢!