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ST78可焊性測試儀又名沾錫天平
ST78可焊性測試儀(又名沾錫天平,潤濕天平,Wetting balance,可焊性試驗機,性測試儀器,可焊性試驗設備)可以對包括各種類型的貼片器件,插件器件,印刷線路板在內的各種樣品進行測試,符合可焊性試驗行業標準,采用原理為潤濕平衡法.
ST78可焊性測試儀 的詳細介紹
ST78可焊性測試儀
可焊性測試儀
ST78可焊性測試儀(又名沾錫天平,潤濕天平, Wetting balance,可焊性試驗機),可以對包括各種類型的貼片器件,插件器件,印刷線路板在內的各種樣品進行測試,其原理即為潤濕平衡法.
其先進的測試技術,大程度地避免了之前非直接測量以及人為因素的影響,廣泛應用于來料檢驗,工藝部門以及相關實驗室的可焊性測試.
應用領域:
線路板(PCB)制造,PCBA(線路板組裝),半導體封裝,焊接工藝的實驗和研究.
ST78 技術參數:
可焊性測試儀
ST78可焊性測試儀產品更多信息:
關于法國METRONELEC:Metronelec ST78可焊性測試儀是IPC的元器件和PCB板可焊性測試儀,法國METRONELEC公司是一家生產制造可焊性測試儀的法國廠家,它是歐洲電 子協會的成員之一.生產的ST78可焊性測試儀通過嚴格的技術要求,符合IEC(歐洲共同體標準)、DIN(德國標準)、NFC(法 國標準)、MIL(美國軍標)、ANST(美國標準)等.上海銳馳創通電子科技有限公司是法國METRONELEC公司在中國區的授權代理商.
ST78可焊性測試儀的使用:
ST78可焊性測試儀操作簡單,測試結果可經過電腦以圖像形式或數據形式顯示.友好的用戶界面,易于使用操作,直觀的結果顯示,測試的結果直接地反映了被測試器件的可 焊性.主要應用于各類插件、PCB板面上的元件、通孔元件、SMD元件等的可焊性及錫膏的特性等.ST78可焊性測試儀通過錫槽測試方法測試元器件、線路板等的可焊性,后根據標準對比得出Pass/Fail的判斷,定性和定量地對被測樣品的可焊性做出準確評估.
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