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DT10011得田線路板PCB板信息
雙面電路板描述
雙面電路板主要是解決電路復雜的設計和面積的限制，在板的兩面都安裝元件，雙層或多層走線。
雙面線路板孔化機理
雙面電路板孔化機理是用鉆頭在敷銅板上先打孔，再經過化學沉銅，電鍍銅形成鍍通孔。二者對孔金屬化起著至關重要的作用。
1、化學沉銅機理：
在雙面線路板和多層線路板制造過程中，都需要對不導電的裸孔進行金屬化，亦即實施化學沉銅使其成為導體。化學沉銅溶液是一種催化式的“氧化/還原”反應體系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金屬粒子催化作用下，沉積出銅來。
2、電鍍銅機理：
首先我們應該知道雙面線路板電鍍銅機理中電鍍的定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應，溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產生還原反應，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換，化學作用達到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質量。
線路板的一些性能表單
表面工藝處理: 噴無鉛錫、電鎳、電金、化鎳、化金、沉錫、OSP、松香、碳橋/碳手指、碳灌孔
制作層數: 單面,雙面
較大加工面積: 單面:1200MM×450MM;雙面:580MM×580MM;
板 厚: 溥:0.3MM;厚:6.0MM
小線寬線距: 小線寬:0.2MM;小線距:0.2MM
小焊盤及孔徑: 小焊盤:0.8MM;小孔徑:0.4MM
金屬化孔孔徑公差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直徑0.8±0.05MM＞直徑0.8±0.10MM
孔 位 差: ±0.05MM
抗電強度與抗剝強度: 抗電強度:≥1.6Kv/mm;抗剝強度:1.5v/mm
阻焊劑硬度: ＞5H
熱 沖 擊: 288℃ 10SES
燃燒等級: 94V0防火等級
可 焊 性: 235℃ 3S在內濕潤翹曲度t＜0.01MM/MM 離子清潔度＜1.56微克/平方厘米
基材銅箔厚度: 1/1OZ、2/2OZ、1/0OZ、H/HOZ、2/0OZ
電鍍層厚度: 鎳厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
常用基材: 普通紙板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、 防火玻絆板材:22F(半玻絆)、CEM-1(半玻絆)、CEM-3(半玻絆)、FR-4(全玻絆) 鋁基板
DT10011得田線路板PCB板信息
