全自動比表面積及孔徑分布測試儀是粉體和顆粒材料的比表面積及孔徑的檢測分析儀器，由金埃譜科技與兵器系統合作研發.產品設計遵循國際標準,完全實現制造集成化,功能模塊化,操作自動化和智能化;提品性,測試結果準確性,大大節省測試人員工作量. 可用于電池材料比表面積測試，催化劑材料比表面積及孔徑分布測試，炭黑總表面積及外表面積測試等，廣泛適用于高校及科研院所材料研究和粉體材料生產企業產品質量監控 A.結構設計 1)可拆卸前面板防護罩,有效防止液氮濺灑安全隱患 2)模塊化結構設計,有利于根據用戶比表面測試需求按需配置及后期功能擴展 B.控制系統 1)一體化電機螺桿升降系統,比表面測試過程中液氮容器升降更平穩 2)的電橋平衡電路,大幅提高信號電壓靈敏度,同時實現信號零點漂移自動平衡 3)完整的自動化操作設計,徹底實現比表面測試過程智能化 測試方法:氮吸附連續流動法分析,BJH總孔體積,總孔面積及孔徑分析,直接對比法比表面積分析,BET法比表面積(多點及單點)分析,Langmuir比表面積分析,炭黑外比表面積分析,樣品吸附常數C測定 測試功能:無人干預全自動測試 測量范圍:0.01（㎡/g）——至無上限（比表面積）；2nm-200nm孔徑 流量調節:實現不同P/Po點流量軟件控制自動調節 定量標定:F-Sorb型定量氣路由軟件控制,自動切換脫附 控制系統:集中的多功能控制系統,測試過程的完全自動化及智能化 管路密封:采用高真空系統不銹鋼管路,有效防止氣體分子滲透 A.結構設計 1)可拆卸前面板防護罩,有效防止液氮濺灑安全隱患 2)模塊化結構設計,有利于根據用戶比表面測試需求按需配置及后期功能擴展 B.測試優化 1)可"因地制宜"選擇合適的儀器參數設置,提高比表面及孔徑測量結果的準確度 2)靈活的比表面積測量與孔徑測量轉換,提高比表面積及孔徑測量效率 3)采用的流量控制方法,實現高低點氣體分壓控制 金埃譜科技是國內較早參與比表面積標準物質標定的機構,致力于全自動比表面（積）及孔徑分布測定孔隙度測量孔容積分析孔結構檢測孔隙率測試研究，并獲取上海計量院檢測證書，讓您選購的產品無后顧之憂! 測試方法及功能:真空容量法（真空靜態法）,吸附及脫附等溫線測定,BJH總孔體積及孔徑分布分析,樣品真密度測定,t-plot圖法微孔分析,MP法微孔分析,HK法微孔分析,BET法比表面積測定（單點及多點）,t－plot圖法外比表面積測定 測定范圍:0.01（m2/g）——至無上限（比表面積）;0.35nm-300nm（孔徑） 真空系統:集裝式管路及電磁閥控制系統;同時集裝式管路減少了連接點. 液位控制:的液氮面控制系統,確保測試液氮面相對樣品管位置不變. 壓力精度:硅薄膜壓力傳感器,精度達實際讀數的0.15％,優于全量程的0.15％ A.真空系統 1)的一體化集裝式管路系統,采用集裝管路,可減少管路連接點. 2)模塊化結構設計,需人工進行連接的部件少,有利于維修更換. 3)中德合資的真空泵,極限真空度高,可達4x10－2Pa (3x10－4Torr) B.控制系統 1)采用廣泛應用于工業控制系統中的可編程控制器電磁閥控制系統; 2)獨特設計的測試系統管路和樣品處理管路分離結構. A.提高測試精度措施 1)采用的高精度硅薄膜壓力傳感器,壓力測量精度為相應讀數的0.15％ 2)與國外同類產品類似,采用0－10Torr和0－2000Torr雙壓力傳感器; B.數據采集及處理 1)采用高精度及高集成度數據采集模塊;同時采用業界標準的485通訊模式,可方便轉換為所需的RS232和USB通訊模式; 2)多種理論計算模型數據分析;強大的測試數據歸檔保存,查詢系統,有利于用戶數據管理.