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供應(yīng)新益昌 668V-0 5新益昌 自動固晶機 直插專用機 ！
HDB668V-05高速固晶機
(適用于垂直LED)
HDB668V-05機型特性
★ 長短引垂直式LED燈全自動固晶的選擇;
★ 垂直式LED燈高速固晶,(280ms/顆,每小時產(chǎn)量為12K),高速、的自動化設(shè)備固晶為企業(yè)提高生產(chǎn)效率、降低成本提供了有效保障,從而切實有效的提高了企業(yè)競爭力;
★ 固晶位置及優(yōu)良的一致性為后道工序提供了先天的保障,同時固晶位置確保LED燈光班的品質(zhì),良好焊接及漂亮光斑再加上優(yōu)良晶片就構(gòu)成了高品質(zhì)LED產(chǎn)品;
★ 采用真空漏晶檢測功能檢測;
★ 電磁吸取式設(shè)計方案為進(jìn)料及收料提供了簡易操作,穩(wěn)定運行系統(tǒng);
★ 中文操作界面為廣大用戶提供了簡易方便的使用方法;
★ 整機充分體現(xiàn)了智能化、人性化的設(shè)計理念。
圖像處理系統(tǒng)
★ 簡易操作、可程式搜尋晶片范圍、形狀及晶片間距;
★ 可程式器件參數(shù)設(shè)置、PR定位、提供快速器件轉(zhuǎn)換;
★ 微米及精密吸晶嘴及頂針系統(tǒng)設(shè)計確保了吸晶準(zhǔn)確性及性。
吸晶擺臂機械手系統(tǒng)
★ 采用日本原裝滾珠花鍵式軸承控制,確保280ms的生產(chǎn)周期高速運轉(zhuǎn)時的穩(wěn)定性;
★ X、Y、Z轉(zhuǎn)控制馬達(dá)均配置了高線數(shù)編碼器,確保了其長時間運行度;
原裝LM系列直線道原裝LM系列直線道采用高精度同步輪及日本三星皮帶直接連接,設(shè)計簡單,大大降低了整體系統(tǒng)的故障率。
X、Y軸系統(tǒng)
★ 采用日本原裝LM系列直線道軌及P1級精密滾珠絲桿控制運行,為PR定位提供了38μm(1.5mil)度的保障;
★ 可調(diào)式滑塊及精密聯(lián)軸器的設(shè)計方案確保了設(shè)備運行精度及長期穩(wěn)定性;
★ 采用日本原裝馬達(dá)及配置了高線數(shù)編碼器設(shè)計方案,對機器輕微誤差均能進(jìn)行有效補償;徹底避免了累計誤差造成的偏位;
★ 采取可程式數(shù)字設(shè)置,使PR定位更為。
整機傳動系統(tǒng)
★ 整機傳動標(biāo)準(zhǔn)件均采用國際(日本THK、IKO等)品,其均使用馬氏體系不銹鋼而具有優(yōu)良精度,鋼性及耐磨性。
★ LM系列道軌及“SRS”系列精密絲桿確保整機傳動部分度及長期穩(wěn)定性;
★ HDB668V-25均采用了THK公司專門為IT行業(yè)精密自動化設(shè)備量身定做的卓越產(chǎn)品。
圖像識別系統(tǒng)
★ 采用日本原裝CCD數(shù)字?jǐn)z像機(精密工業(yè)專用微型攝像機)及高清晰同軸光可調(diào)倍數(shù)鏡頭;
★ 高速成像、高清晰度圖像為圖像采集提供有效保障;
★ 17″彩色液晶顯示器為圖像識別預(yù)覽及界面操作提供更為有效的保障;
★ 可根據(jù)晶片及支架的不同選擇黑白二級制或256級灰度圖像識別;
★ 圖像識別精:0.025mil?50mil測量范圍;
★ 采用同軸LED燈光源,側(cè)LED燈光源匹配設(shè)計方案,為焊線點反光度不同晶片固晶提供了的保障。
進(jìn)、出料系統(tǒng)
★ 精密滑塊及日本CKD汽缸配合電磁吸取式機械結(jié)構(gòu)設(shè)計,為進(jìn)、收料提供了簡易操作、穩(wěn)定順暢的進(jìn)、收料系統(tǒng);
★ 采用日本馬達(dá)及簡易的機械結(jié)構(gòu)大大降低了設(shè)備故障率;
★ 支架本體長度及支架腳的長短均適用(且可根據(jù)客戶要求而定,了可以選擇通用型);
★ 采用簡易收料盒收料,每次可裝4K-5Kpcs配備滿料報警裝置,即大大減少了收料頻率,且具備了人性化設(shè)計理念。
HDB668V-05機型規(guī)格參數(shù)
1、系統(tǒng)功能
生產(chǎn)周期 280ms/顆(取決于晶片尺寸)
晶片尺寸 6mil×6mil-40mil×40mil
(0.15mm×0.15mm-1mm×1mm)
適用垂直引線框架尺寸 長 5.7″-9.8″(145-249mm)
高 0.7″-1.7″(18-43mm)
1.4″-3.1″(36-79mm)
(可根據(jù)特殊尺寸設(shè)計)
厚 15mil-25mil(0.38mm-0.64mm)
節(jié)距 0.20″-0.47″(5-12mm)
多可容納物料 4K-5K
2、芯片XY工作臺
芯片處理器
較大芯片環(huán)尺寸 6(152mm)外徑
較大芯片面積尺寸 4″(102mm)擴(kuò)張后
芯片工作臺
較大行程 8″×8″(203mm×203mm)
分辨率 0.28mil(7.11μ m)
重復(fù)率 ±0.15mil((±3.8μ m)
頂針Z高度行程 51mil(1.3mm)
3、圖像識別系統(tǒng)
圖像識別 256級灰度
分辨率 512×512像素
圖像識別度 ±0.025mil@25mil觀測范圍
4、系統(tǒng)度
XY ±1.5mil(±38μ m)
θ ±3°
5、焊頭
吸晶擺臂 90°可旋轉(zhuǎn)焊
吸晶壓力 可調(diào)40g-250g
6、所需設(shè)施
電壓 220V AC
頻率 50HZ
壓縮空氣 79Kpa
功率消耗 1300W
7、體積及重量
長×寬×高 120×100×170cm
重量 570kg
