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YAMAHA YV100XG貼片機:
貼片速度:0.18秒/CHIP
貼片PCB大小:L500XW440MM_L50XW50MM
貼片元件:0603(MM)-31MMX31MM元件SOP SOJ PLCC QFP CSP BGA
貼片元件可放80種(8MM)
貼片機大小:L1650XW1408X1425
貼片機重量:1600KG
高速度高精度多功能模塊式貼片機；
2)0.18秒/CHIP超高速貼裝（條件）；
3)IPC9850狀態下，貼片速度高達16200CPH（相當于0.22秒/CHIP）；
4)確保全程貼裝精度高達±50微米，全程重復精度高達±30微米；
5)適用范圍大，從0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可適用；
6)使用2個高分辨率的多視覺數碼相機；
7)對CSP/BGA元件進行全焊球連續識別，內含判斷焊球的缺損良否；
8)可選擇帶YAMAHA專利的飛行換嘴頭，能有效地減少機器空轉損耗；
9)普及型的選擇
