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光纖激光劃片機設備性能：
全新的設計：重構了整機的機械結構使設備結構更加簡潔、使用更加方便，進一步符合人體工程學。重寫了部分光纖激光劃片機軟件源代碼使軟件運行更加穩定快速。
?高配置：采用20W光纖激光器，光束質量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑。
?免維護：整機采用標準模塊化設計，真正免維護、不間斷連續運行、無消耗性易損件更換。
?操作方便：設備集成風冷設置，設備體積更小，操作更簡單。
?專用控制軟件：專為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。
?工作效率高：工作效率較大劃片速度可達200mm/s。
光纖激光劃片機技術參數
型號規格 SFS20
激光功率 20W
激光波長 1064nm
劃片精度 ±10μm
劃片線寬 ≤30μm
激光重復頻率 20KHz～100KHz
較大劃片速度 200mm/s
工作臺幅面 210mm×210mm
使用電源 220V/?50Hz/?2.5KVA
冷卻方式 風冷
工作臺 單氣倉負壓吸附
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光纖激光劃片機應用及市場?
?能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。
