產品分類 更多>>
合理設計PCBA板（一）
一、要明確設計目標
接受到一個設計任務,首先要明確其設計目標,是普通的PCBA板、高頻PCBA板、小信號處理PCBA板還是既有高頻率又有小信號處理的PCBA板,如果是普通的PCBA板,只要做到布局布線合理整齊,機械尺寸準確無誤即可,如有中負載線和長線,就要采用一定的手段進行處理,減輕負載,長線要加強驅動,重點是防止長線反射。 當板上有超過40MHz的信號線時,就要對這些信號線進行特殊的考慮,比如線間串擾等問題。如果頻率更高一些,對布線的長度就有更嚴格的限制,根據分布參數的網絡理論,高速電路與其連線間的相互作用是決定性因素,在系統設計時不能忽略。隨著門傳輸速度的提高,在信號線上的反對將會相應增加,相鄰信號線間的串擾將成正比地增加,通常高速電路的功耗和熱耗散也都很大,在做高速PCBA板時應引起足夠的重視。
當板上有毫伏級甚至微伏級的微弱信號時,對這些信號線就需要特別的關照,小信號由于太微弱,非常容易受到其它強信號的干擾,屏蔽措施常常是必要的,否則將大大降低信噪比。以致于有用信號被噪聲淹沒,不能有效地提取出來。
對板子的調測也要在設計階段加以考慮,測試點的物理位置,測試點的隔離等因素不可忽略,因為有些小信號和高頻信號是不能直接把探頭加上去進行測量的。此外還要考慮其他一些相關因素,如板子層數,采用元器件的封裝外形,板子的機械強度等。在做PCB板子前,要做出對該設計的設計目標心中有數。
二、了解所用元器件的功能對布局布線的要求
我們知道,有些特殊元器件在布局布線時有特殊的要求,比如LOTI和APH所用的模擬信號放大器,模擬信號放大器對電源要求要平穩、紋波小。模擬小信號部分要盡量遠離功率器件。在OTI板上,小信號放大部分還專門加有屏蔽罩,把雜散的電磁干擾給屏蔽掉。NTOI板上用的GLINK芯片采用的是ECL工藝,功耗大發熱厲害,對散熱問題必須在布局時就必須進行特殊考慮,若采用自然散熱,就要把GLINK芯片放在空氣流通比較順暢的地方,而且散出來的熱量還不能對其它芯片構成大的影響。如果板子上裝有喇叭或其他大功率的器件,有可能對電源造成嚴重的污染這一點也應引起足夠的重視。(您還可以關注: 《改良PCBA板焊接造成假焊虛焊方法》 )
此文章由新司達電子整理發布,轉載請附帶本文地址:http://www.dongguanewstar.com/article-4-66.html
