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74CBT3384ADBQR 原裝 TI 2013 2296 SSOP
74CBT3384PWR 原裝 TI 2013 5927 TSSOP
74FCT273ATSO 原裝 IDT 2013 1000 7.2mm
74FCT3125 原裝 FSC 2013 1000 3.9mm
74FCT3574AQ 原裝 IDT 2013 1000 SSOP
74FCT373ATQ 原裝 IDT 2013 1000 SSOP
困局是由于光源的功率不足等原因，導致EUV設備一再被推遲，讓業界幾乎喪失信心。
眾所周知，一直以來半導體業界奉行的寶典是每兩年跨上一個工藝臺階，即所謂的0.7×制程理論。打個比方，如果說2011年半導體業界跨上了22nm工藝臺階，那么2013年就是22×0.7=14nm。為半導體產業界會義無反顧地去遵循這一規律呢？道理十分清楚，尺寸縮小，在同樣的芯片面積上晶體管的密度增加一倍，就相當于每個晶體管成本下降50%。
