一、電子封裝用超細硅微粉概述： 電子封裝用超細硅微粉是大規模集成電路基板和電子封裝材料的主要原料,它與環氧樹脂結合在一起,完成芯片或元器件的粘結封固,超微細硅粉在環氧樹脂中的摻入比例決定了基板的熱膨脹系數,硅粉的比例越高,基板的熱膨脹系數越小,可避免不均勻膨脹造成對硅片微米級線路的破壞,因此,對硅粉的度、細度和粒徑分布有嚴格的要求。電子封裝材料中環氧塑封料占80%,有機硅封裝材料占20%。 二、我司產品規格表： 電子封裝用超細硅微粉 400目 600目 800目 1000目 1250目 1500目 2000目 4000目 6000目 8000目 10000目 三、產品優勢： 1、本產品具有超、超白、超細、耐高溫及可控粒徑分布等特點； 2、優異的理化性能：高絕緣性、高熱穩定性、低熱膨脹系數、耐候性強； 3、完全代替同類硅微粉產品； 4、可用于封裝產品中，并能滿足高端產品特殊性能要求； 5、滿足歐盟ROHS指令及SONY—GP標準，具有更廣泛的應用可行性。 五、電子封裝用超細球形硅微粉的應用范圍： 1、用于LED硅樹脂復合物(UV)封裝,耐熱和抗紫外線,增加LED出光效率,降低LED的熱阻,提供高度和長效壽命的高能源效率LED產品,給LED產品提供了高度以及2,600K到4,000K的色溫范圍和更的高功率LED封裝產品,可以滿足這些照明的需求。 2、用于LED,SMD,EMC電子分離器件,電器產品的電子封裝材料,主要作用是防水,防塵埃,防有害氣體,減緩振動,防止外力損傷和穩定電路。電子封裝用硅微粉是大規模集成電路基板和電子封裝材料的主要原料,它與環氧樹脂結合在一起,完成芯片或元器件的粘結封固,硅微粉在環氧樹脂中的摻入比例決定了基板的熱膨脹系數,粉體的比例越高,基板的熱膨脹系數越小,可避免不均勻膨脹造成對硅片微米級線路的破壞,因此,對硅微粉的度,細度和粒徑分布有嚴格的要求。電子封裝材料中環氧塑封料占80％,有機硅封裝材料占20％。在環氧塑封電子材料中填加超細,,粒均二氧化硅的量達到70～90％以上具有優良的加工性,收縮性小,熱膨脹系數小,耐酸堿和溶劑絕緣性好機械性能好,和環氧樹脂混合透明度好等特性。 3、電子基板材料（電子陶瓷）添加超細超硅微粉后可降低燒結溫度,并能起到二相和復相增韌,致密,提高強度的作用,是電子行業封裝產品的基本原材料。 六、電子封裝用超細球形硅微粉的卓越性能介紹： 電子封裝專用的球形硅微粉用作填充料可以極大提高制品剛性、耐磨性、耐侯性、抗沖擊、抗壓、抗拉性、耐燃性、良好的耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性。用球形硅微粉填充的環氧樹脂塑封料的導熱系數小，膨脹系數小，用作微電子元件基板及封裝的填充率可達到90%，可作為大規模、超大規模集成電路理想的基板材料和封裝材料。首先，球形石英粉與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，流動性較好，填充球形硅微粉的較高重量比可達90.5%，因此可生產出使用性能佳的電子元器件。其次，球形化制成的塑封料應力集中小，強度較高，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械損傷。第三，球形粉摩擦系數小，對模具的磨損小，可以使模具的使用壽命提高一倍，并且成本也降低了很多。