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支持L700×W460mm超大型基板雅馬哈的雙貼裝臺傳送裝置 1個貼裝頭可對應大范圍的元件可支持雅馬哈雙軌系統（OPTION） 2臺連接示例 YS24 YS24X（帶sATSII） 126kCPH（相當于0.0286秒/CHIP）料帶盤182種（8mm）托盤30種（JEDEC） 3臺連接示例 YS24 YS24 YS24X（帶sATSII） 198kCPH（相當于0.0182秒/CHIP）料帶盤302種（8mm）托盤30種（JEDEC） 1、小型高速通用模塊式貼片機YS24X 通用貼片機中的貼裝能力 54,000 CPH（0.067秒/CHIP）多可安裝的送料器數量（8mm料帶盤）96種（帶sATSII時為62種）支持自動更換式托盤供給裝置（JEDEC托盤30種） sATSII 可支持的元件、高度 0402~45×100mm、H15mm 外形尺寸：L1,254×W1,687×H1,445mm；僅限主機；L1,544（加長傳送裝置端）×W2,020×H1,545mm 重量：約1,700kg（僅限主機）；約1,890kg（配備sATSII時） 2、小型超高速模塊式貼片機YS24 通用貼片機中的貼裝能力 72,000 CPH（0.05秒/CHIP）多可安裝的送料器數量（8mm料帶盤）120種世界的面積生產率 34kcph/㎡可支持的元件 0402~32×32mm
