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伴隨激光技術的發展與迭代，電子機械零部件、精密電子產品、家電產品、高端領域、電子元器件等很多行業都離不開激光技術。激光焊錫技術以其非接觸焊錫、快速高效、精度高、焊縫美觀、產品形狀無限、易于控制、適應性強等優點，廣泛應用于汽車、電子、鋼鐵、航天航空、船舶制造等行業，怡鼎訊在對激光焊接技術深入研究的同時應市場需求，推出激光錫球噴射焊錫機。
激光錫球焊是把錫球放置到錫球嘴里，通過激光加熱熔化后墜落到焊盤之上并與焊盤潤濕的一種焊接方法。錫球為無分散的純錫小顆粒，由于錫球內不含助焊劑，激光加熱熔融后不會造成飛濺，凝固后飽滿圓滑，對焊盤無需后續清洗或表面處理等附加工序。且錫量恒定，分球焊接速度快、精度高，尤其適合高清攝像頭模組及精密聲控器件、數據線焊點組裝等細小焊盤及漆包線錫焊。
怡鼎訊激光錫球焊錫機適用于高精度焊接，精度±10um，產品最小間隙100um，錫球范圍可供選擇范圍大，直徑0.25mm。可應用于鍍錫、金、銀的金屬表面，良率99%以上。可適用場景豐富，從微電子行業的高清攝像模組、手機數碼相機軟板連接點焊接、精密聲控器件、數據線焊點組裝焊接、傳感器焊接，到軍工電子制造行業的航空航天高精密電子產品焊接，甚至是其他行業如晶圓、光電子產品、MEMS、傳感器生產、BGA、HDD(HGA，HSA)等高精密部件、高精密電子的焊接同樣適用。
