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D3型聚本粒輕質(zhì)墊層
D3型聚本粒輕質(zhì)墊層是通過聚本粒摻加多種添加劑改性劑水泥等混合成的干粉料，在現(xiàn)場加水拌勻后澆筑。自禁止出產(chǎn)粘土陶粒、頁巖陶粒后，市場上浮石等輕質(zhì)骨料供給數(shù)量較少，需研討開發(fā)較輕的樓面或屋面墊層材料用于有需用的建筑工程當(dāng)中。
D3型聚本粒輕質(zhì)墊層與傳統(tǒng)的陶粒混凝土相比，更加環(huán)保，陶粒混凝土將黏土陶粒，頁巖陶粒等用作輕骨料使用，而在混凝土中的輕骨料占比且消耗量很大。由于黏土陶粒和頁巖陶粒，在產(chǎn)出過程中需求高溫?zé)疲暮芏嗄茉础?gòu)成污染等原因，北京市已經(jīng)禁止使用黏土、頁巖陶粒及以黏土、頁巖陶粒出產(chǎn)的輕集料砌塊。同時(shí)很多聚本板、硬泡聚氨酯、酚醛板、泡沫玻璃板、巖棉等的廢舊及邊腳料處理一般采用焚燒掩埋等處理造成環(huán)境污染和材料浪費(fèi)，這些材料本身具有輕質(zhì)耐腐蝕保溫等特點(diǎn)，在墊層中作為骨料使用，這樣既滿足了一些工程需求，又使這些材料得到妥善處理，對于使用其他輕骨料來說更加環(huán)保。因而，開發(fā)新型式的輕質(zhì)地面墊層以取代陶粒等傳統(tǒng)輕骨料墊層具有重要意義。
D3型聚本粒輕質(zhì)墊層具有抗壓較高，隔聲好、質(zhì)量輕環(huán)保，保溫作用好，下降能耗、耐候性較好，不易空鼓，不易開裂，制造工藝簡單，定量包裝無需現(xiàn)場稱量、施工快捷簡便等特色，可以作為屋面墊層或樓面墊層及其上面附加墊層。當(dāng)對荷載有要求，屋面采用輕質(zhì)墊層作保溫層使用時(shí)，（如D1型聚本粒輕質(zhì)墊層等）密度較小、抗壓較低保溫隔熱突出的輕質(zhì)墊層，用于屋面時(shí)，應(yīng)在保溫輕質(zhì)墊層上附加掩蓋抗壓較高的（如D3型聚本粒輕質(zhì)墊層等）墊層，或更高抗壓輕質(zhì)墊層。附加層厚度宜≥50mm。D3型聚本粒輕質(zhì)墊層主要適用于地面或屋面墊層，其可以掩蓋在保溫層上，以構(gòu)成較硬的底層，該層厚度應(yīng)≥50mm。樓面墊層抗壓達(dá)到≥3.0 MPa，能夠達(dá)到一般樓面荷載要求。為了適應(yīng)一些對樓面地面抗壓要求較高的工程項(xiàng)目，還有抗壓達(dá)到7.0MPa的不同輕質(zhì)墊層。北京聚鑫佳業(yè)建材有限公司原創(chuàng)未經(jīng)許可請勿轉(zhuǎn)載
