開封機在沒有酸的情況下去除電路
能夠產生復雜的刻蝕開口形狀
不破壞Al, Cu, Au而暴露內部結構
有利于隨后用酸的清除操作,能夠用于低溫、低腐蝕條件
可選組件能夠進行完全開封能夠生產各種復雜形狀的型腔
SESAME 1000激光刻蝕系統專門設計用于有效的進行IC器件的開封,既可以用于單個器件也可以用于多個器件。
開封機系統心臟為一個Nd:YAG 1064nm二極管抽運激光頭,它被安裝在有完全激光屏蔽保護的腔體里,符合VBG 93、DIN EN和CE標準。
集成的光學觀察系統可以穩定的監測樣品。也可以將X光或超聲波圖像疊加在SESAME’s的器件時時圖像上,可以為成功的開封提供額外的數據。
SESAME 1000’s視覺失效分析軟件包含畫圖工具,可以在器件圖片上繪圖,用于定位要去除的材料。實際被去除的材料總量可以通過攝像機的聚焦-景深技術或額外的機械儀表進行測量。
在進行激光刻蝕程序之前,材料會被一個紅色的激光掃描。系統的軟件控制所有的程序參數,如功率、頻率、掃描速度、聚焦距離等。所有程序參數都能夠以特定材料和產品名存儲,以便容易的調用。
激光刻蝕之后,芯片表面能夠用濕法刻蝕在低溫下暴露出來,可以手動(滴上適當的酸液)或自動(用自動酸開封機)進行,避免機械或電性變化。
資料來源:http://www.wfqiejiaoji.com