BAg25CuZnSn銀焊片TS-25P主要化學成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：釬焊溫度760-810℃，漫流性較好，釬縫較光潔應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀鎳合金，鋼及不銹鋼，可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片 銅基類產品牌號對照表 (Copper Brazing Alloys)銅基產品之銅磷合金焊料
本廠牌號
Alloy 相當于牌號
Equivalent to National Mark 化學成分（%）Chemical Compositions (%) 材料溫度（℃） 工藝特性
Advantages and usage
國內牌號 國外牌號 Cu P Ag Sn Ni 熔點 推薦焊溫
SCuP BCu93P
(HL201) 美國、日本
BCuP-2 余量 7~9 / / / 710~790 730~840 成本低，熔點低，流動性好，適合釬焊電機制造和電器，空調管件中銅及銅合金
SCuPSn BCu86PSn 德國
Degassa86 余量 4.8~5.8 / 7~8 0.4~1.2 620~670 690~740 熔點低，流動性好，適合釬焊電機制造和電器中銅及銅合金
SAg2P BCu91PAg 美國BCuP-6 余量 6.8~7.2 1.8~2.2 / / 645~790 730~810 漫流動性好，適應于釬焊冰箱、空調機中的銅及銅合金。
SAg5P BCu88PAg
（HL205） 美國BCuP-7 余量 6.5~7.0 4.8~5.2 / / 645~715 750~815 工藝性能好，適應釬焊電機制造和儀表、眼鏡行業中的銅及銅合金
SAg15P BCu80AgP 美國、日本BCuP-5 余量 4.8~5.3 14.5~15.5 / / 645~800 700~815 釬焊性能好，適應于釬焊中等間隙，空調管件的銅及銅合金
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BAg25CuZnSn銀焊片
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