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Emerson&cuming ECCOBOND E3200是一種低溫非常快速固化，不垂流的單組份環氧粘接膠，它有良好的柔性和彈性，耐化學和耐水汽性能，ECCOBOND E 3200 可以很好地粘接各種工程塑料， 如聚酰亞胺、聚苯醚、, PBT和聚砜、硅膠和金屬如銅、金。應用: ECCOBOND E 3200 可耐化學品，低溫快速固化粘接膠，適合于粘接各種不同的工程塑料。專為HP墨盒的芯片粘接而開發。
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E3200墨盒芯片膠
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價 格：免費咨詢行業專家- 最小采購量：不限個
- 聯系人姓名：譚小姐
13590980010成效數據 發布時間: 229人瀏覽過 86人索取聯系 0條客戶詢盤 搜索引擎收錄概況 商家產品數11個 54%收錄 54%收錄 27%收錄 0%收錄 0%收錄
中山市石岐區億遠化工商行
粘膠劑,BF-4封裝黑膠,C-850-6導電環,104AB耐高溫環,84-1LMIS銀膠,UV膠AA50T,無鹵焊錫膏HF212,無鉛錫膏HF212
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