激光加工與傳統(tǒng)機械加工比較有以下特點： 1. 加工速度快； 2. 熱變形及熱影響區(qū)小（適合加工高熔點、高硬度、特種材料） 3. 可對零件進行局部熱處理； 4. 可對復(fù)雜形狀的零件、微小零件進行加工，還可在真空中進行加工； 5. 加工無噪聲，對環(huán)境無污染； 6. 與計算機技術(shù)技術(shù)相結(jié)合，易實現(xiàn)自動化； 7. 由于加工方法先進，可改進現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和材料 8.可提高工件品質(zhì)。 http://www.dgzxlaser.com/ 應(yīng)用范圍：手機殼專用全自動焊接，精度高，焊紋美觀，效率高；醫(yī)療器械金屬零部件的密封焊接；手機、MP3、金屬外殼及內(nèi)部結(jié)構(gòu)件的精密焊接廣泛用于電子器件、家用電器、珠寶首飾、眼鏡、五金、汽配、通訊等行業(yè)。 手機五金殼專用激光焊機、特大模具激光焊機、大功率模具焊機，雙燈大功率電池焊接機，雙燈大功率自動焊接機。 參數(shù)名稱 參數(shù)值 平均激光功率 150W 180W 300W 500W 較大單脈沖能量 90J 110J 110J 110J 激光焊絲 0.2-0.6mm 0.2-0.8mm 0.2-1.0mm 0.2-1.2mm 主機耗電功率 ≤8KW ≤10KW ≤12KW ≤12KW 焊接深度 0 .1-2.5mm 0 .1-2.5mm 0 .1-3.5mm 0 .1-3.5mm 焊點大小 0.2-2mm 0.2-2mm 0.2-2mm 0.2-2mm 激光波長 1064nm 1064nm 1064nm 1064nm 脈沖寬度 0.3-20ms（可調(diào)） 0.3-20ms（可調(diào)） 0.3-20ms（可調(diào)） 0.3-20ms（可調(diào)） 連擊頻率 1-100Hz 1-100Hz 1-100Hz 1-100Hz 瞄準(zhǔn)定位 紅光定位（可選CCD） 紅光定位（可選CCD） 紅光定位（可選CCD） 紅光定位（可選CCD） 激光器工作行程 X軸300Y軸200Z軸300（行程可選，手動自動可選） X軸300Y軸200Z軸300（行程可選，手動自動可選） X軸300Y軸200Z軸300（行程可選，手動自動可選） X軸300Y軸200Z軸300（行程可選，手動自動可選） 吊臂工作方式 上下左右全自動 上下左右全自動 上下左右全自動 上下左右全自動 激光器控制方式 電腦編程，全自動控制 電腦編程，全自動控制 電腦編程，全自動控制 電腦編程，全自動控制 電力需求 220V±5% / 50Hz / 40A 220V±5% / 50Hz / 40A 380V±5% / 50Hz / 40A 380V±5% / 50Hz / 40A 連續(xù)工作時間 ≥24h ≥24h ≥24h ≥24h