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無蠟拋光墊/拋光模板/背附板
我公司新研發吸附墊，別名無蠟拋光模板，背附墊，無蠟拋光墊，
主要用于半導體硅晶體材料，藍寶石襯底、寶石晶體片，硅片外延片等產品的單面拋光，屬于電子材料的拋光裝置。
這是一種圓形的、由多層樹脂材料組成的復合結構、硅片用水（或研磨液）粘貼在鑲嵌層圓孔內的吸附膜上。產品可有效防止晶片穿插和剝離現象的發生，提高拋光墊的使用壽命，同時避免碎片、崩角、刮傷現象的產生，提高晶片拋光合格率及效率。本產品具有多種尺寸和結構可供選擇，另外可根據客戶的要求進行定做。采用本實用新型，可對硅片，藍寶石進行無蠟拋光，其表面總厚度變化小于5μm，省時、省力，本實用新型制造簡單、成本低。
