熱壓硅膠皮以特殊硅膠為基材，加入高導熱材料后經硫化制成。表面光滑，厚度均勻，延展性、回彈抗形變性能佳。特別適合作為FOG（FPC on Glass）過程中的緩沖、導熱墊片使用
用途
1、適用于各類型顯示屏的熱壓邦定工藝（熱壓導電膜、柔性電路板、ITO導電玻璃等），將其墊付在熱壓頭的底部表面，對溫度有緩沖作用，使溫度較為均勻，隔離被熱壓產品與熱壓頭直接接觸，同時具有防止靜電漏電的隔離保護作用。
2、絕緣半導體的熱傳導。
3、電熱調節器和溫度傳感器。
導電性
良好的傳熱性
的耐熱性
抗靜電性
表面無粉末
壓力一致性
產品編碼
XX-厚度
A-深藍色，高傳導性
T-黑色，的熱傳導性，抗靜電性
無“A”或“T”字母時，表示黑色，的耐熱性，抗靜電性
例：HC-20AS=>厚度20MM，深藍色，無粉末
產品結構
NONE： 一面表面有細微綢紋 , 另一面平坦且有粉末
S 雙面表面有細微綢紋 , 且無粉末
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ACF熱壓邦定硅膠皮廠家
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