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石墨片是一種先進的復合材料，適應任何表面水平均勻導熱，具有EMI電磁屏蔽效果。石墨片的重要功能是創造出較大的有效表面積，在石墨片表面上熱力被轉移并有外界冷卻媒介帶走，通過將熱量均勻的分布在二維平面從而有效的將熱量轉移，組件在所承受的溫度下工作。
石墨片產品特性：表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合以滿足更多的設計功能和需要。石墨片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面，并能依客戶的需求作任何形式的切割。
石墨片低熱阻：熱阻比鋁低40%，比銅低20%
石墨片重量輕：重量比鋁輕25%，比銅輕75%
石墨片高導熱系數：平面內具有150-1500 W/m-K范圍內的超高導熱性能。
