簡介 Indium8.9是一種在空氣中進行再流焊的免洗焊錫膏。這種材料適合于錫銀銅和錫銀及其他合金（在電子業用這些無鉛合金代替普通的含鉛焊料）所要求的較高工藝溫度。Indium8.9在模板印刷時的轉移效率極高，可以廣泛用于各種工藝。由于Indium8.9的探針可測性高，減少了ICT測試中的誤報。 1.特點 ?小孔（(≤ 0.66AR)）的印刷轉移效率高 ?不論峰值溫度高低，在所有表面涂層上的潤濕性優異 ?助焊劑殘留物是透明的，可以用探針進行測試 2.合金 銦泰公司用各種無鉛合金制造氧化物含量低的球狀錫粉，有各種熔點的產品。4號和3號錫粉是SAC305 和SAC387合金使用的標準錫粉。金屬含量是焊錫膏中錫粉占的重量百分數，它與錫粉的類型和用途有關。標準產品的詳細資料列在下面的表中。 3.包裝 目前Indium8.9E有500克瓶裝或者600克筒裝產品。也提供用于封閉式印刷頭系統的包裝。可以根據客戶的要求，提供其他形式的包裝。 4.儲存和搬運方法 冷藏能夠延長焊錫膏的保質期。在存放溫度底于10°C時，Indium8.9E的保質期是6個月。筒裝焊錫膏在存放時應當向下。 焊錫膏在使用之前應當讓它的溫度先達到工作環境的溫度。一般而言，應當把焊錫膏從冷藏環境取出來至少兩小時之后再使用。 溫度穩定下來所需要的實際時間與包裝容器的尺寸有關。在使用之前要檢查焊錫膏的溫度。在瓶裝和筒裝焊錫膏的包裝上應標明打開的日期和時間。 5.印刷 模板設計: 在各種類型的模板中，電鑄成形模板和激光切割/電拋光模 板的印刷性能較好。對于印刷工藝的優化，模板開孔的設 計是關鍵的一環。下面是推薦的一般做法： ? 分立元件－把模板開孔的尺寸減少10-20 %可以大量減 少或者完全消除片狀元件之間的焊珠。常見的方法是 把開孔設計成棒球中本迭板的形狀，用這個辦法減少開 孔的尺寸。 ? 細間距元件－對于間距為20密耳及更小的孔，建議減 少面積。這樣可以減少錫珠和錫橋的形成，錫珠和錫橋 會引起短路。減少的數量與工藝有關（一般是5–15 % ）。 ? 為了焊錫膏的轉移效率達到較好，并且能夠完全脫離模 板上的孔，孔以及孔的尺寸比應當按照行業標準。 印刷機的操作: 下面是關于模板印刷機優化的一般建議。針對具體的工藝 要求，可能需要作一些必要的調整: ? 焊膏團的尺寸: 直徑20-25 mm ? 印刷速度: 25-100 mm/秒 ? 刮板壓力: 0.018-0.027 kg/mm ? 模板底面擦拭: 開始時每印刷5次擦拭 次，然后減少擦拭 次數，直到確定了 較優擦拭次數 ? 焊膏在模板上的保質時間: >8小時（在相對濕度為 30–60%，溫度為 22°-28°C的條件下 6.再流焊 加熱階段: 溫度線性上升的速度為每秒0.5°C - 2.0°C，這樣助焊劑中 的揮發性成份可以慢慢地蒸發，有利于減少在加熱時由于 塌陷而形成的錫球或者錫珠和錫橋。在使用峰值溫度較高 或者溫度高于液相線溫度較長的情況下，它也能夠防止不 必要地消耗助焊劑。 在爐溫曲線的保溫區溫度為200°-210°C 、時間為2分鐘 時，可以減少BGA和CSP元件上空洞的形成。保溫區的溫度 在焊料熔點以下的時間用比較短的20-30秒，有利于減小元 件一端立起形似吊橋的現象。 液相階段: 建議峰值溫度高于焊料合金熔點12°到43°C，這樣潤濕 效果好，形成的焊點質量高。溫度高于液相線溫度的時間 （TAL）應為30-90秒。如果峰值溫度和溫度高于液相線溫 度的時間超出所建議的數值，會出現過多的金屬互化物， 會降低焊點的性。 冷卻階段: 冷卻速度要高于每秒2°C，這樣可以形成晶粒細小的焊 點，有利于提高焊點的抗疲勞性能。