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Floormap3D - 帶頂部底部裂紋判別的磁漏底板掃描儀
Silverwing 公司利用STARTS技術研制的Floormap3D 是目前市場上性能強大的磁漏(MFL)儲罐檢測系統。建立在暢銷品FloormapVS2i的基礎上，Silverwing利用氣隙磁阻系統(STARS)研制出對儲罐底板進行表面形貌檢測的方法，以便判別頂部和底部表面裂紋，確保儲罐工程師能夠判定補救策略，以及鞏固風險壽命評估（RLA）和基于風險檢測維護(RBI)計劃。
這項創新的STARS技術（新增加了一套傳感器，用來探測頂部裂紋引起的磁場強度變化，與傳統磁漏指示結合在一起，可以確認頂部或底部位置。Floormap3D總計有256個傳感器，能夠增加橫向分辨率，能夠識別出更小裂紋，并能夠減少對裂紋定位的敏感性。
三軸技術信號 FML信號 上下表面缺陷 上表面缺陷 下表面缺陷
鍵特征
1. 頂部
